冷镶王

LYK-A/B

产品固化快、半透明、无须加热、无须加压、适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业。

固化时间：20~25分

使用比例：粉体10:液体8

冷镶粉（LYK-A ）1000克/瓶、固化剂( LYK-B)800ml/瓶、Ф30冷镶嵌模1个 、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒各40个、勺1个

LYB-A/B

产品闪固白色、渗透性好、韧性优、无须加热、无须加压、适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业。

固化时间：15~20分

使用比例：粉体1:液体1

冷镶粉（LYB-A ）1000克/瓶、固化剂( LYB-B)800ml/瓶、Ф30冷镶嵌模1个 、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒各40个、勺1个

LYS-A/B

产品闪固高透、渗透性好、韧性优、无须加热、无须加压、适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业。

固化时间：10~15分

使用比例：粉体1:液体1

冷镶粉（LYS-A ）1000克/瓶、固化剂( LYS-B)800ml/瓶、Ф30冷镶嵌模1个 、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒各40个、勺1个

环氧王

HSK-A/B

产品透明，固化快。适用于试样不能被加热或无镶嵌机、PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌。

固化时间：25℃  40分钟

使用比例：树脂2：固化剂1

环氧王（HSK-A ）1000ml、固化剂(HSK-B)500ml、Ф30冷镶嵌模1个、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒40个

HSN-A/B

产品高透明，收缩小，低粘度，渗透性好。适用于试样不能被加热或无镶嵌机、PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌。

固化时间：25℃  3~4小时。

使用比例：树脂2：固化剂1

环氧王（HSN-A）1000ml，固化剂(HSN-B)500ml、Ф30冷镶嵌模1个、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒40个

冷镶王配套材料

冷镶嵌软模

反复性切片软圆模，适用镶嵌PCB、SMT等不同金相试样的镶埋要求

Φ20、Φ25、Φ30、Φ40

Φ50

反复性切片软方模，适用镶嵌PCB、SMT等不同金相试样的镶埋要求

25x17x35   55x20x22

适用镶嵌PCB、SMT，优质PS材质，多次反复使用

Φ25、Φ32mm

脱模剂

适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模

1L/瓶

不锈钢切片夹

不锈钢卷式切片夹，冷热镶嵌固定

100件/包

PET切片夹

PET卷式切片夹，冷热镶嵌固定

100件/包